輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸入電壓和電流：6mA，24VDC。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)CP1W-TS001參數(shù)設(shè)置。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)CP1W-TS001
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能CP1W-TS001參數(shù)設(shè)置。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程CP1W-TS001參數(shù)設(shè)置。連接I/O控制模塊和接口模塊。
電纜長(zhǎng)度：0.3米。
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足夠的控制能力。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來(lái)支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元CP1W-TS001(選型資料)。
齊全的功能可提供先進(jìn)的機(jī)器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內(nèi)裝板。
通過(guò)這些內(nèi)裝板可實(shí)現(xiàn)一般定位多點(diǎn)高速計(jì)數(shù)器輸入、對(duì)旋轉(zhuǎn)編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設(shè)置和連接到標(biāo)準(zhǔn)串行設(shè)備的串行通訊。
根據(jù)客戶的需要選擇合適的PLC內(nèi)裝板進(jìn)行應(yīng)用。擴(kuò)展I/O單元CP1W-TS001(選型資料)。
1個(gè)CPU單元的連接臺(tái)數(shù)：1臺(tái)。
輸出形式：繼電器輸出。
輸入總數(shù)：24點(diǎn)。
輸出總數(shù)：16點(diǎn)。
用于小型設(shè)備、小點(diǎn)數(shù)配電箱的省空間化經(jīng)濟(jì)型。
微型PLC的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。
小型機(jī)種包含了CPU為AC電源、DC電源、繼電器輸出、晶體管輸出的4種不同型號(hào)CP1W-TS001(選型資料)。
電源、輸出I/O點(diǎn)數(shù)等按需要選擇使用。
CPM1A的基本指令：
1：LD 取指令。
2：LD NOT 取反指令。
3：AND 與指令。
4：AND NOT 與反指令。
5：OUT 輸出指令。
6：OUT NOT 輸反指令。
7：OR 或指令。
8；OR NOT 或反指令。
9：AND LD 塊與指令。
10：OR LD 塊或指令。
11：END（01） 結(jié)束指令。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）CP1W-TS001選型手冊(cè)。
有了這些帶3層層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單CP1W-TS001參數(shù)設(shè)置。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)。