用于32點I/O。0.5平方毫米(AWG20)。可以安裝8個模塊。
輸入輸出點數(shù)：256點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：10K步。
處理速度：0.12μsQ173DSCPU是什么。
程序存儲器容量：40 KB。
支持USB和RS232。
不能安裝記憶卡。
自帶底板8個槽位。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能Q173DSCPU
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的Q173DSCPU是什么。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
高速、數(shù)據(jù)處理。
實數(shù)(浮點)運算的處理速度實現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運算處理Q173DSCPU是什么。
此外，還新增加了雙精度浮點運算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時的運算誤差。輸出：8通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000。
輸出：DC 0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道Q173DSCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
18點端子臺。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇Q173DSCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時，實現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求Q173DSCPU(應(yīng)用函數(shù)篇)。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。8通道。
輸入：DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；0~16000；-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點端子臺。程序容量：28K步。
輸入輸出點數(shù)：1096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
處理速度：0.034微妙。
支持RS232。
CPU模塊擴展標(biāo)準(zhǔn)RAM（大8MB）。
可與SD存儲卡同時使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器。
高高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能Q173DSCPU編程手冊。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運運行周期時間是非常必要的Q173DSCPU是什么。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。