回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制CVM1-PRO01-V1手冊(cè)。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制CVM1-PRO01-V1
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除CVM1-PRO01-V1手冊(cè)。控制MECHATROLINK-II同步通信執(zhí)行的指令。
梯形圖編程的直接操作。
控制模式：位置控制、速度控制或扭矩控制。
軸數(shù)：2軸。
通過(guò)簡(jiǎn)易操作、減少接線、批設(shè)置和批管理降低TCO。
通過(guò)一個(gè)支持MECHATROLINK-II的位置控制單元，
對(duì)運(yùn)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中多達(dá)16軸的伺服器進(jìn)行控制。
體積更小，使用一個(gè)CS系列單元大小的機(jī)身多可控制16個(gè)軸的定位。
緊湊型機(jī)身是滿足降低多軸控制設(shè)備大小需求的佳之選。
通過(guò)靈活接線實(shí)現(xiàn)單電纜連接。
有了MECHATROLINK-II，連接伺服驅(qū)動(dòng)器是一件很容易的事。
只使用單根電纜 （ 2芯動(dòng)和維護(hù)時(shí)間減少CVM1-PRO01-V1手冊(cè)。
可以從PLC設(shè)置伺服參數(shù)。
這表明從一個(gè)位置就可以進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整，而不需要分別連接到每個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器。
可以構(gòu)建可輕松擴(kuò)展的系統(tǒng)，
這樣使用幾個(gè)軸時(shí)的效率與以后使用多達(dá)16個(gè)軸時(shí)的效率一樣高。
使用MA功能進(jìn)行多軸鏈接操作。
對(duì)線性插補(bǔ)新增的插補(bǔ)軸停止模式設(shè)置和軸間容許偏移設(shè)置使得軸之間的鏈接操作更容易設(shè)置。3層螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸入。
NPN類(lèi)型。
無(wú)短路和斷線檢測(cè)。
配線位置易于了解。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無(wú)需斷開(kāi)電線即可進(jìn)行維護(hù)。
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡(jiǎn)單。
不使用開(kāi)關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）。10槽，可以安裝10個(gè)模塊。
C200H系列PLC模塊和CS系列PLC的模塊都可以用。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可用于連接兩個(gè)系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)722個(gè)元和7個(gè)裝置)CVM1-PRO01-V1支持軟件Offeline操作手冊(cè)CVM1-PRO01-V1支持軟件Offeline操作手冊(cè)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無(wú)需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。