8通道。
輸入：DC4~20mA。
輸出（分辨率）：0~3200；0~6400。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電Q173CPU原理及應(yīng)用。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持Q173CPU
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出Q173CPU原理及應(yīng)用。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。程序容量：8K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)Q173CPU原理及應(yīng)用。
輸入輸出元件數(shù)：2048點(diǎn)。
不斷越，勇攀Q系列。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊(cè)過(guò)的設(shè)備訪問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶(hù)的訪問(wèn)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)Q173CPU(結(jié)構(gòu)化文本篇)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（大8MB）。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問(wèn)文件寄存器。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口Q173CPU(結(jié)構(gòu)化文本篇)。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到多60K字。
對(duì)增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界Q173CPU(結(jié)構(gòu)化文本篇)。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q173CPU原理及應(yīng)用Q173CPU編程手冊(cè)。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。