運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制R7G-RGSF09C750手冊。
多CPU間的通信周期已與運動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運動CPU模塊后，多可對96軸進行伺服控制R7G-RGSF09C750
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)R7G-RGSF09C750手冊。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程R7G-RGSF09C750手冊。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負5°C：正負0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護：有。
外部供給電源：DC24R7G-RGSF09C750(程序設計篇)。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進行高速、流暢的控制R7G-RGSF09C750(程序設計篇)。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進行生產(chǎn)線控制等重復控制時，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時R7G-RGSF09C750(程序設計篇)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設定的“定位數(shù)據(jù)”進行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準確的軌跡，執(zhí)行插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型2種，可根據(jù)據(jù)連接的驅(qū)動模塊進行選擇R7G-RGSF09C750編程手冊。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出高5Mppulse/s的高速脈沖并進行長10m的遠距離連接R7G-RGSF09C750手冊。
這些定位模塊可進行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線插補功能，
可用于需進行銑削加工等復雜控制的用途。