Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機容量：0.05kw。
電源電壓：三相AC200V。
設計順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直線伺服電機用）SGDV-R70A11A基礎知識。
選配（硬件）：基座安裝型（標準）。
實現(xiàn)實時通信。
以大的傳送速度10Mbps 和可設定的通信周期250μs～4ms，
實現(xiàn)了多30站的高速控制SGDV-R70A11A通過通信速度的高速化，
可實時收發(fā)各種控制用信息SGDV-R70A11A基礎知識。
節(jié)能效益高。
條通信線路多可連接30站，可大幅削減接線成本和時間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個，
而且無需速度/ 轉矩指令用D/A 轉換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實現(xiàn)了的運動控制。
除了轉矩、位置和速度控制，還可實現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實現(xiàn)復雜的機械動作SGDV-R70A11A基礎知識。全閉環(huán)模塊。
大適用電機容量：2.0kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋轉型伺服電機用）。
設計順序：A。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標準）。
選配（軟件）：無選配（標準）SGDV-R70A11A(選型資料)。
選配（參數(shù)）：無選配（標準）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊。
全閉環(huán)控制旋轉型伺服電機時，需使用全閉環(huán)模塊。
請安裝在各類伺服單元上。
利用安裝在機械側的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號，實現(xiàn)、高響應性定位。
可對應高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。Σ-v系列伺服單元SGDV型SGDV-R70A11A(選型資料)。
大適用電機容量：1.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
設計順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直線伺服電機用）。
選配（硬件）：DB 電阻外置型。
實現(xiàn)實時通信SGDV-R70A11A(選型資料)。
以大的傳送速度10Mbps 和可設定的通信周期250μs～4ms，
實現(xiàn)了多30站的高速控制。通過通信速度的高速化，
可實時收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線路多可連接30站，可大幅削減接線成本和時間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個，
而且無需速度/ 轉矩指令用D/A 轉換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實現(xiàn)了的運動控制。
除了轉矩、位置和速度控制，還可實現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實現(xiàn)復雜的機械動作。直驅型伺服電機SGMCV型。
額定轉矩：14N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈對值編碼器）。
設計順序：A。
法蘭：反向負載側。
選購件：高機械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動負載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉矩: 12～75N·m，高轉速: 500～600r/min）SGDV-R70A11A選型手冊。
利用22位高分辨率編碼器，，可進行的分度SGDV-R70A11A基礎知識。
采用中空結構，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設備。
各種自動化機械。
機械手。