形狀：DIP直端子。
極數(shù)：64。
極性導(dǎo)桿數(shù)：1。
小包裝單位：30個(gè)。
印刷基板連接器的核心、 MIL規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品。
通過采用新型生產(chǎn)力設(shè)計(jì)，高可靠性與低價(jià)格的同步實(shí)現(xiàn)XG4C-5074參數(shù)規(guī)格。
備有便于省空間封裝的盒型插頭（ XG4C）。
備有可進(jìn)行中繼使用的壓接型插頭（ XG4E）。
將本公司的散線壓接型連接器（ XG5）特有插頭（ XG8）與PCB型XG4C-5074
（ XG2）組合使用可實(shí)現(xiàn)種類豐富的各種封裝XG4C-5074參數(shù)規(guī)格。
適用本公司自己開發(fā)的簡(jiǎn)易鎖定擺桿可以使特有插頭（ XG8）和，
盒型插頭（ XG4C）也能夠進(jìn)行鎖定。
MIL規(guī)格（ MIL-C-83503）標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)品符合UL規(guī)格（ File No. E103202）認(rèn)證產(chǎn)品。形狀：DIP L形端子。
極數(shù)：10。
極性導(dǎo)桿數(shù)：1XG4C-5074參數(shù)規(guī)格。
小包裝單位：90個(gè)。
印刷基板連接器的核心、 MIL規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品。
通過采用新型生產(chǎn)力設(shè)計(jì)，高可靠性與低價(jià)格的同步實(shí)現(xiàn)。
備有便于省空間封裝的盒型插頭（ XG4C）。
備有可進(jìn)行中繼使用的壓接型插頭（ XG4E）。
將本公司的散線壓接型連接器（ XG5）特有插頭（ XG8）與PCB型XG4C-5074(選型資料)。
（ XG2）組合使用可實(shí)現(xiàn)種類豐富的各種封裝。
適用本公司自己開發(fā)的簡(jiǎn)易鎖定擺桿可以使特有插頭（ XG8）和，
盒型插頭（ XG4C）也能夠進(jìn)行鎖定。
MIL規(guī)格（ MIL-C-83503）標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)品符合UL規(guī)格（ File No. E103202）認(rèn)證產(chǎn)品。16點(diǎn)輸入。
PNP類型XG4C-5074(選型資料)。
擴(kuò)展I/O單元讓擴(kuò)展輕而易舉。
每個(gè)數(shù)字I/O從站單元可添加1個(gè)擴(kuò)展單元。
這樣可實(shí)現(xiàn)各種I/O組合，
例如16點(diǎn)輸入+8點(diǎn)輸出，從而擴(kuò)大了可用的系統(tǒng)配置范圍。
通過多種不同組合的靈活擴(kuò)展。
采用可拆卸式I/O端子塊可提高啟動(dòng)時(shí)間并且改善可維護(hù)性XG4C-5074(選型資料)。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)。形狀：插座（帶開放式底蓋）。
極數(shù)：50。
極性導(dǎo)桿數(shù)：2。
小包裝單位：40個(gè)。
印刷基板連接器的核心、 MIL規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品。
通過采用新型生產(chǎn)力設(shè)計(jì)，高可靠性與低價(jià)格的同步實(shí)現(xiàn)。
備有便于省空間封裝的盒型插頭（ XG4C）。
備有可進(jìn)行中繼使用的壓接型插頭（ XG4E）。
將本公司的散線壓接型連接器（ XG5）特有插頭（ XG8）與PPCB型XG4C-5074選型手冊(cè)。
（ XG2）組合使用可實(shí)現(xiàn)種類豐富的各種封裝。
適用本公司自己己開發(fā)的簡(jiǎn)易鎖定擺桿可以使特有插頭（ XG8）和，
盒型插頭（ XG4C）也能夠進(jìn)行鎖定XG4C-5074參數(shù)規(guī)格。
MIL規(guī)格（ MIL-C-83503）標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)品符合UL規(guī)格（ File No. E103202）認(rèn)證產(chǎn)品。