8槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝大Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力Q173HB2CBL05M技術(shù)說明。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)Q173HB2CBL05M
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計(jì)理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”Q173HB2CBL05M技術(shù)說明。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電戶值Q173HB2CBL05M技術(shù)說明。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。2軸，開路集電極輸出型。
2軸直線插補(bǔ)。
2軸弧線插補(bǔ)。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動(dòng)器器輸出型Q173HB2CBL05MEMC。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類類型Q173HB2CBL05MEMC。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps。）