輸入點數(shù)：32點。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應答時間：1/5/10/20/70ms。
共陽極。
輸出點數(shù)：32點。
輸出電壓及電流：DC12~24V 0.1A/點；2A/公共端Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
OFF時漏電流：0.1mA；應答時間：1ms。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器Q170HBATC
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。
高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程Q170HBATC參數(shù)規(guī)格。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。3槽。
主基板需要配CPU和電源。
薄型主基板。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的佳網(wǎng)絡，
實現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡化加強信息通信能力。
這同樣是自動化領域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡，
以及在其管理下實現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡。
還包括日本首創(chuàng)、達到標準，
并獲得了SEMI認證的現(xiàn)場網(wǎng)絡“ CC-Link”，
和繼承了其設計理念的省配線網(wǎng)絡“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡“ AnyWire”，
以充實的陣容靈活地整合自動化網(wǎng)絡的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿滿足從模擬量到定位的各種控制需求Q170HBATCEMC。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q170HBATCEMC。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。