輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下R16CPU參數(shù)。
公共端方式：16點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R16CPU
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)R16CPU參數(shù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：120VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A。
額定輸出電流（DC24V）：0.6。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。輸入輸出模塊安裝外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mmR16CPU參數(shù)。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸出點數(shù)：64點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.1A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。差分驅(qū)動器輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：5000000 pulse/s。
伺服間的大連接距離：10m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行插補控制。
多種啟動方式
定位模塊除常規(guī)啟動以外，還有高速啟動、多軸同時時啟動等多種啟動方式R16CPU參考手冊。
高速啟動為通過事先分析將要執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)，
在不受數(shù)據(jù)分分析時間影響的情況下高速啟動的方式R16CPU參考手冊。
多軸同時啟動則為使的同時啟動對象軸與已啟動的軸同步開始輸出脈沖的啟動方式。
此外，在啟動時還可根據(jù)多個定位數(shù)據(jù)群依次啟動要運行的模塊。
可用于相同軌跡的重復(fù)控制。