輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓和電流：100 到 120 VAC，100 到 120VDC。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率C200HG-CPU33-E手冊(cè)。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)C200HG-CPU33-E
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新C200HG-CPU33-E手冊(cè)。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加二個(gè)熱/冷控制回路C200HG-CPU33-E手冊(cè)。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測(cè)，
燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。CQM1-TC001熱電偶輸入，
類型及溫度范圍：K：-200~1300℃，J：-100~850℃。
溫度控制單元適用于4回路溫度控制或2回路溫度控制，
且2回路溫度控制可以提供一個(gè)加熱器熔斷報(bào)警功能。
通過傳送命令可以設(shè)定參數(shù)并從溫度控制單元讀取數(shù)據(jù)。
因此，只有一個(gè)字可以分配給溫控單元用于輸入和輸出，
實(shí)現(xiàn)高密度溫度控制，命令可以很容易地通TRANSFER I/O命令實(shí)現(xiàn)。
帶有反饋回路的PID確保穩(wěn)定溫度控制，單元也能夠設(shè)置ON/OFF控制。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓：DC24 +10%/15%。
輸入電流：6mA(DC24V)。
輸入阻抗：3.9KΩ。
外部連接：端子臺(tái)。
輸入/公共端：16。
電流消耗(DC5V)：大85mA。
操作電壓(ON電壓)：小DC14.4V。
操作電壓(OFF電壓)：大DC5.0V。
響應(yīng)時(shí)間(ON延遲)：大8ms。
響應(yīng)時(shí)間(OFF延遲)：大8ms。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的內(nèi)裝板C200HG-CPU33-ECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。C200HG-CPU33-ECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
在CPU單元中安裝所要求的內(nèi)裝板就可以滿足各種機(jī)器的應(yīng)用要求。
串行通信板能與任何帶有串行通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀取器。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置優(yōu)的控制系統(tǒng)。