SGMGH-20ACB2C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
型、用途佳型伺服單元（型）。
大適用電機(jī)容量：0.05kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：B。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
接口：模擬量電壓、脈沖序列指令型（直線伺服電機(jī)用）。
功能：無偏差規(guī)格。
形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機(jī)型伺服單元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期小值125μ s，使得指令的響應(yīng)變快，軌跡精度和處理能力提高SGMGH-20ACB2C
EX002（無偏差規(guī)格）：極大地提高了指令性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：4.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈對值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型。
額定輸出：0.4kw(400W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：20位對值（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：直軸、帶鍵槽、帶螺孔（選配）。
選配：不帶選配。
中慣量。
瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min。
品種齊全（50～750W，帶保持制動(dòng)器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運(yùn)機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶B。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：2kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信
以大的傳送速度100Mbps和可設(shè)定的通信周期125s～4ms，實(shí)現(xiàn)了多62站的高速控制。
通過通信速度的高速化，可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
為節(jié)省成本做貢獻(xiàn)
條通通信線路多可連接62站，可大幅削減配線成本和時(shí)間。
上位控制器的指令連接器僅需1個(gè)，
而且無需速度度/轉(zhuǎn)矩指令用D/A轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了的運(yùn)動(dòng)控制
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。
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