SGMSV-20DDA2C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
大容量SGMVV型伺服電機(jī)。
額定輸出：22KW。
電壓：三相AC200V。
串行編碼器：20位增量型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
主要機(jī)械構(gòu)造：法蘭安裝型、直軸端（不帶鍵槽與螺孔）。
選購(gòu)件：帶保持制動(dòng)器（DC90V）、帶塵封。
使用小型、低慣量伺服電機(jī)，也能充分發(fā)揮機(jī)械的強(qiáng)力性能。
新機(jī)型SGMVV型備有額定輸出22~55KW、額客轉(zhuǎn)速800r/min和1500r/min的產(chǎn)品SGMSV-20DDA2C
安裝電機(jī)后相立即開始運(yùn)行。
即使不進(jìn)行伺服調(diào)整，但只要轉(zhuǎn)動(dòng)慣量處在允許范圍內(nèi)，
即使負(fù)載發(fā)生變化，也可以穩(wěn)定地進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，而不會(huì)發(fā)生振動(dòng)。型、用途佳型伺服單元（型）。
大適用電機(jī)容量：2.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
功能：支持 125μs 通信周期。
形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機(jī)型伺服單元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期小值125μ s，使得指令的響應(yīng)變快，軌跡精度和處理能力提高。
EX002（無偏差規(guī)格）：極大地提高了指令性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS中容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：45N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位對(duì)值型（1圈內(nèi)的對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
中容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（單圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。
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