SGMGV-1AD3A6C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：1.2kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：機(jī)床用。
軸端：直軸無鍵。
選購件：帶油封、DC24V制動(dòng)。
高速進(jìn)給系列：無負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)SGMGV-1AD3A6C
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（伺服控制電源驅(qū)動(dòng)型）（套件型號(hào)）
大適用電機(jī)容量：11.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（伺服控制電源驅(qū)動(dòng)型）＋全閉環(huán)模塊。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實(shí)行運(yùn)動(dòng)控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時(shí)間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動(dòng)作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。
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