Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信RD62D2使用案例。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對(duì)設(shè)備的性能。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100RD62D2
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0sRD62D2使用案例。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)RD62D2使用案例。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)RD62D2(選型資料)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。控制軸數(shù)：8軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555msRD62D2(選型資料)。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7msRD62D2(選型資料)。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
與定位模塊相同，簡易運(yùn)動(dòng)模塊可在設(shè)定簡易參數(shù)并通過順控程序啟動(dòng)后，
輕松進(jìn)行定位控制、同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運(yùn)動(dòng)控制。
可根據(jù)用戶的控制需求，從大控制軸數(shù)為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類型中選擇適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)進(jìn)行同步控制、凸輪控制等控制RD62D2選型手冊(cè)。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上RD62D2使用案例。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。