晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)RJ71EN71基礎(chǔ)知識。
啟動時間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2mRJ71EN71
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸RJ71EN71基礎(chǔ)知識。
定位模塊
定位模塊可以高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出多控制4軸。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器等通用的驅(qū)動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長10m的遠(yuǎn)距離連接RJ71EN71基礎(chǔ)知識。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。1Gbps、光纖電纜、管理站/普通站。
CC-Link IE控制器網(wǎng)絡(luò)是一種基于千兆位以太網(wǎng)的控制器網(wǎng)絡(luò)，
適合用于大型控制器分散控制RJ71EN71(選型資料)。
具有高速（ 1Gbps）、大容量（ 128K字）、采用光纖雙重環(huán)路的特性，
可構(gòu)建高可靠性的控制器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
不易發(fā)生故障的高可靠性光纖雙重環(huán)路型網(wǎng)絡(luò)通過使用了強(qiáng)抗干擾性光纖電纜的雙重環(huán)路傳輸方式，
在發(fā)生電纜斷線或電源故障等異常時，也能夠通過環(huán)回功能繼續(xù)通信RJ71EN71(選型資料)。
快速發(fā)現(xiàn)線路故障、模塊異常
可通過工程軟件可視化顯示CC-Link IE控制器網(wǎng)絡(luò)的整體情況，快速發(fā)現(xiàn)線路故障、模塊異常。
因此，萬一發(fā)生故障時，可快速確定異常部位，以縮短系統(tǒng)停機(jī)時間RJ71EN71(選型資料)。
此外，還可通過網(wǎng)絡(luò)其它站可編程控制器的狀態(tài)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控控制等重復(fù)控制時，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時RJ71EN71基礎(chǔ)知識RJ71EN71選型手冊。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。